"실리콘 반도체 두께의 10분의 1" 초박막 반도체 개발
- 성균융합원
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- 2016-11-11
IBS·성균관대 등 공동연구팀 "그래핀-이황화몰리브덴 광센서 개발"
(대전=연합뉴스) 박주영 기자 = 국내 연구진이 차세대 반도체 소재를 이용해 실리콘 반도체 두께의 10분의 1에 불과한 초박막 반도체를 개발했다.
기초과학연구원(IBS) 나노구조물리연구단(단장 이영희)과 성균관대 유우종 교수, 미국 UCLA 시앙펑 두안 교수 공동연구팀은 1.3 나노미터(nm, 10억분의 1m) 두께의 초박막 '그래핀-이황화몰리브덴' 반도체를 개발했다고 9일 밝혔다.
유우종 교수는 "웨어러블 기기와 사물인터넷 등에 활용되는 초소형 반도체, 고효율 광전소자, 신개념 투명 유연소자 개발에 적용할 수 있을 것"이라고 말했다.
이번 연구 결과는 권위있는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈'(Nature Communications) 이날자에 실렸다.
URL: http://www.yonhapnews.co.kr/bulletin/2016/11/09/0200000000AKR20161109096200063.HTML?input=1195m